Скальпирование процессора – что это значит, зачем проводят процедуру, какие процессоры можно скальпировать, нужно ли это делать и как

В большинстве последних процессоров Intel, начиная с третьего поколения, вместо пайки используется обычная термопаста. Это значительно усложняет охлаждение таких устройств. Кроме того, со временем он полностью теряет свою теплопроводность из-за высыхания. В результате система охлаждения не справляется, и процессор приходится скальпировать.

Что такое скальпирование?

Скальпирование в ИТ — это процесс снятия защитной оболочки. Последний процесс скальпирования напоминает сэндвич. Всего существует три слоя:

  • кристаллы кремния;
  • тепловой интерфейс;
  • защитная оболочка.Процессорное устройство

Современные чипы очень эффективны, что означает, что они потребляют много электроэнергии и сильно нагреваются. Обычного кулера для их охлаждения недостаточно — необходимо устройство с 2-3 тепловыми колодцами или система водяного охлаждения. Однако часто даже этого бывает недостаточно, и требуется заголовок.

В действительности весь процессор состоит из маленького чипа, спрятанного под большой крышкой.Процесс декомпиляции

Чем больше слоев, тем меньше тепла передается и тем горячее чип. В ноутбуках и портативных компьютерах система охлаждения располагается непосредственно над чипом — сверху ставится пластина с тепловой трубкой, идущей к радиатору.Удаление процессора

Однако мобильные процессоры часто выделяют гораздо меньше тепла, чем стационарные, и достаточно 1-2 тепловых трубок. Однако для современных настольных чипов с TDP 140 Вт это не подходит — требуются массивные кулеры, часто весом 500-700 г. А загвоздка в том, что кремниевый кристалл довольно хрупок — если установить такой кулер, его легко разбить, повредив чипсет. Поэтому для его защиты устанавливается медный экран, а для улучшения теплопередачи между ним и чипом создается тепловой интерфейс.

Первоначально для этого использовался припой — он проводит тепло примерно в два раза хуже меди, но этого было достаточно. Преимуществом является то, что этот материал не теряет своих свойств с течением времени.

Сокет материнской платы — что это такое и как он определяется?

Но когда продажи процессоров достигли огромного бума, Intel решила использовать простую термопасту вместо припоя, чтобы сэкономить деньги.Тепловая прокладка на процессоре

На практике замена обычной термопасты на металлическую снижает температуру на 10-20°, что приводит либо к резкому разгону схемы, либо к снижению скорости вращения кулера, что позволяет работать тише.

Какие процессоры можно скальпировать?

Начиная с третьего поколения, процессоры можно масштабировать — в Intel Core используется термопаста. Эта процедура также полезна для новых процессоров серии Skylake-X.

Как скальпировать процессор?

Этапы процесса:

  1. Осторожно снимите крышку с текстовой платы (с помощью обычной отвертки или специального скальпирующего инструмента).
  2. Снимите термопрокладку и уплотнение. Также может быть полезно отполировать внутреннюю сторону обложки.
  3. Новый тепловой интерфейс прикреплен к крышке и кристаллу. В качестве альтернативы можно использовать жидкий металл или новый термоклей.
  4. Прикрепите крышку к ДСП с помощью герметика (в стандартной комплектации используется автомобильный герметик).Устройство для скальпирования
  5. Чип вставляется в гнездо на материнской плате на один день, пока не высохнет герметик. После этого эффективность охлаждения увеличивается.

Основной риск заключается в том, что чип может быть поврежден или оторван от древесно-стружечной плиты. Тогда чип просто перестанет работать. SMD-элементы рядом с чипом также могут быть скопированы. Но это не так опасно и может быть исправлено.

Сколько стоит скальпирование?

Стоимость процедуры, в зависимости от модели процессорного устройства, составляет в среднем от 1200 до 3500 рублей.

Оцените статью
Silverkomp.ru
Добавить комментарий

Adblock
detector